混合貼裝裸芯片和SMD元件1臺NXT-H可以同時對應(yīng)晶圓、盤裝料、帶裝料。只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。
高精度貼裝
以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，配置線性馬達(dá)驅(qū)動和高功能相機(jī)。通過先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用，實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。
加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級
以在無塵室使用為前提，并使XY機(jī)械手對應(yīng)無塵化?？梢酝ㄟ^配置HEPA過濾器，實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。
操作簡單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對應(yīng)格式的變化。
供料裝置
晶圓供應(yīng)單元: MWU12i MWU12i-FC 2 英寸晶圓尺寸對應(yīng) 使用適配器時，可以對箱體進(jìn)行4、6、8 英寸晶圓以及料盤元件的混載插入。
固定料站(16 料槽)：W4~W16 mm 料帶供料器、旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元
MWU12i/MWU12i-FC規(guī)格
單元：MWU12i MWU12i-FC
晶圓尺寸：4~12英寸(4~8英寸時需要適配器)
晶片尺寸：0.5~15 mm
搭載晶圓種類：25種類
標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot： φ12、φ23、φ30、φ45
TAG標(biāo)簽：
nxt